金相分析

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金相分析

        采用光学金相、高温金相、电子扫描及背散射衍射等分析技术,结合物理模拟及软件分析手段,依据中国国家标准、行业标准、国际标准等,开展金属材料金相分析工作。

        检测分析项目:高/低倍组织检验、晶粒度评级、相含量测定、脱碳层检验、渗(镀)层检验、非金属夹杂物评级、表面粗糙度测定、晶间(点)腐蚀试验、显微硬度测试、金属及焊接缺陷(欠)分析、二次电子像分析(SEM)、微区成分测试(EDS)、背散射衍射分析(EBSD)、高温原位金相分析等。

        热力耦合模拟:焊接热模拟、熔化与凝固试验、高温拉伸、高温压缩、相变研究CCT)、零强度试验、零延性试验、形变热处理、回复与再结晶、形变诱导析出、应力松弛析出试验等。


业务范围

组织形态与分布、二次电子像分析、能谱测试、第二相定性定量分析、显微结晶学分析、高温原位观察、热力耦合模拟分析、显微硬度测试、腐蚀试验。

涉及领域

焊接冶金石油化工轨道交通军工核电航空航天海洋工程工程机械电力能源

检测设备

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